Kurşunsuz Lehim Folyo SAC305 Önceden Oluşturulmuş Lehim Levha Sn96.5Ag3. 0Cu0. 5 Kalay Gümüş Bakır Kalay Levha Lehim Yapmak 0

Kurşunsuz Lehim Folyo SAC305 Önceden Oluşturulmuş Lehim Levha Sn96.5Ag3. 0Cu0. 5 Kalay Gümüş Bakır Kalay Levha Lehim Yapmak 1

Kurşunsuz Lehim Folyo SAC305 Önceden Oluşturulmuş Lehim Levha Sn96.5Ag3. 0Cu0. 5 Kalay Gümüş Bakır Kalay Levha Lehim Yapmak 2

Kurşunsuz Lehim Folyo SAC305 Önceden Oluşturulmuş Lehim Levha Sn96.5Ag3. 0Cu0. 5 Kalay Gümüş Bakır Kalay Levha Lehim Yapmak

0 Yorumlar

₺255.26 ₺229.71

Miktar:

Kategori: Araçlar

Sepete ekle

SKU: b290272

modname = ckeditör

Lehim gerçekleştirir

Günümüzün SMT işleminde, şablon baskısının lehim pastası kalınlığı sınırı nedeniyle, yerel lehim bağlantısı yetersiz olabilir ve lehim bağlantısı dolu olmayabilir.Örneğin: cep telefonu jakı, soketli konnektör, kablo soketi vb. Bu parçaların, bu sorunu çözmek için kaynak mukavemetinin ve kalitesinin lehim pastası baskısından sonra olmasını sağlamak için hala belirli bir miktarda lehime ihtiyacı vardır., önceden oluşturulmuş lehimin üzerine yerleştirilen lehim pastası yaması, kantitatif ekleme lehim, böylece lehim eklemi dolu, gücü ve güvenilirliği artırır.

Şu anda, endüstrideki ana kaynakçılar lehim pastası +SMT yeniden akış kaynağı ve diğer ekipman kaynağıdır, lehim pastası akı içeriği yaklaşık %10'dur, bu da yaklaşık %20'lik büyük bir kaynak tabakası boşluk oranı ve daha fazla akı kalıntısı ile sonuçlanır.Bununla birlikte, yarı iletken paketleme, elektrikli ekipman, otomotiv ürünleri, tren kontrolü, havacılık ve uzay sistemleri gibi devrelerin oldukça güvenilir bir şekilde kaynaklanmasını gerektiren oldukça zorlu bazı kaynak alanları için, kaynak malzemelerindeki boşluklar ve oksidasyon ve akı kalıntıları ortadan kaldırılmalı veya azaltılmalıdır.Yukarıdaki sorunların etkili bir şekilde nasıl çözüleceği, yeni bir teknolojiye acil bir ihtiyaç.

Boyut ve şartname

Önceden oluşturulmuş lehim, genellikle halka conta, disk, dikdörtgen ve kutu şeklinde kullanılan özel ihtiyaçları karşılamak için herhangi bir şekil ve boyutta yapılabilir.

Özelleştirme: önceden oluşturulmuş kaynak tabakasının akı tipi, içeriği, şekli ve boyutu müşteri gereksinimlerine göre üretilebilir; Şirket ayrıca önceden oluşturulmuş kaynak tabakasının diğer alaşım bileşenlerine de sahiptir, danışmaya hoş geldiniz.

Kaynak zanaat hakkında

(1) Yüksek temiz lehim tabakası: genellikle formik-vakumlu fırın işleminde kullanılan lehim tabakası yüzeyine çaresiz akı, parlak yüzey, çok düşük oksidasyon oranını, kontrollü indirgeyici gazdan (formik asit/hidrojen/azot) vakum fırını akışına ifade eder. + hidrojen N2 / H2-%95/5% ); İndirgeyici gaz, geleneksel akıyı sıfır kalıntı ile değiştirmek için metal yüzeydeki oksidi tamamen çıkarabilir ve kaynak tabakasındaki deliği büyük ölçüde azaltabilir.

(2) Akı kaplamalı lehim filmi: lehim filminin yüzeyi, kaynak yapmak için SMT yeniden akış kaynağı veya diğer ısıtma ekipmanı yoluyla %2 akı ile kaplanır, genel boşluk oranı, lehim pastası kaynağından daha düşük, yaklaşık %10 oranında kontrol edilebilir. %20 - %30 boşluk oranı.

Uygulama:

PCB kartı, metal kabuk, metal cam paket, yarı iletken entegre devre, filtre, mikrodalga cihaz, yüksek güçlü cihaz, konektör, sensör, fotoelektrik cihaz metal kabuk veya seramik kabuk hava geçirmez paket vb.İçin.

Avantaj

Yüksek temiz kaynak tabakası, vakumlu fırın işlemi kullanın, sıfır kalıntı elde edin, ortadan kaldırın veya çok düşük boşluk kullanın

2. Sıçramayı ve akı kalıntılarını azaltmak için iyi kaynaklanabilirlik;

3. Lehim metal içeriğini iyileştirmek için lehim pastası ile kullanın;

4. Metal içeriği tek başına kullanıldığında hassas bir şekilde kontrol edilebilir ve kaynak ve düşük kalıntı kıvamını korumak için yüzey eşit akı ile kaplanabilir;

5. Seri üretim ve montaj için uygun olan standart SMT bant ambalajı (SMD bant 7 "/13") gerçekleştirilebilir.SMT SMT yerleştirme makinesi, insan gücünden tasarruf etmek veya çalışma hatalarını önlemek için parçaları yapıştırmak için kullanılabilir.Standart 1206, 0805, 0603, 0402,0201 SMT kaynak sayfası üretebilir.Ayrıca çeşitli boyutlarda/alaşımlarda vb. Önceden oluşturulmuş kaynakları özelleştirebilirsiniz.

Alaşım Tipi Erime noktası (℃)

Özdirenç

μΩ·m

Termal iletkenlik

W / MK

Termal genleşme katsayısı

10 -6 / ℃

Uzatma gücü

Mpa Sn-In51-Bı32.5 60 0.522 22 33.4 İnç-Bı33.7 72 0.422 26 Sn-In26-Bı57 79 37 Sn-In29.7-Bı54 81 İnç-Bı67 109 Sn-In52 118 0.147 34 20 12 Sn-Bı58 138 0.383 19 15 55.16 İnç97-Ag3 143 0.075 73 22 5.5 İnç90-Sn10 143-151 9.7 İnç100 157 0.072 86 29 1.88 Sn-Ag2.8-İnç20 175-187 0.176 54 28 46.8 Sn-Bı17-Cu0.5 180-209 0.155 44.5 19 37.5 Sn-Ag3.5-Bı0.5-İnÇ 194-206 0.138 52 26 48 Sn-Ag3.1-InX 204-205 0.131 56 27 51 Sn-Ag3.0-Cu0.5 217-218 0.132 58 21 50 Sn-Ag3.8-Cu0.7 217-220 0.132 57 22 48 Sn-Ag4.0-Cu0.5 217-220 0.132 62 51.5 Sn-Ag0.3-Cu0.7 217-221 0.133 60 20 40 Sn-Ag1. 0-Cu0. 5 215-227 0.133 60 43 Sn-Ag3. 5 221 0.108

modname = ckeditör